C এফসিভিএ প্রযুক্তি আয়ন বিম এচিং প্রি-ক্লিনিং, এফসিভিএ ডিপোজিশন এবং ম্যাগনেট্রন স্পটারিং ডিপোজিটেশন এর মাধ্যমে বেস উপাদানগুলির পৃষ্ঠের উপর টিএ-সি (নিরাকার টেট্রহেড্রাল কার্বন ফিল্ম) এর একটি স্তর গঠন করে, যাতে বেস উপাদান বা অংশগুলি প্রতিরোধের প্রতিরোধের, অতি-নিম্ন-সংকট সহযোগিতা এবং প্রতিরোধের প্রতিরোধের প্রতিরোধ করে, দুর্দান্ত হিট ইনসালেশন এবং ইনভেশন ইনফিউশন ইনফিউশন, ইত্যাদি

