শারীরিক বাষ্প ডিপোজিশন (পিভিডি) পাতলা ফিল্ম সরঞ্জাম

আনহুই চুনুয়ান লেপ টেকনোলজি কোং, লিমিটেড উন্নত শারীরিক বাষ্প ডিপোজিশন (পিভিডি) পাতলা ফিল্ম সরঞ্জামগুলির গবেষণা ও বিকাশে বিশেষজ্ঞ, শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উচ্চ-পারফরম্যান্স লেপ সমাধান সরবরাহ করে। এই সিস্টেমটি চৌম্বকীয় স্পটারিং, আর্ক বাষ্পীভবন এবং আয়ন প্লেটিংয়ের মতো কাটিয়া-এজ প্রযুক্তিগুলিকে সংহত করে এবং একটি আপগ্রেড ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্টারিং সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত, যা মাইক্রো-স্কেল অ্যালো, ধাতব নাইট্রাইড এবং সংমিশ্রণ ফিল্মগুলি দুর্দান্ত আনুগত্য, অভিন্নতা এবং ঘনত্বের সাথে সংমিশ্রণমূলক চিত্রগুলি সক্ষম করে।

মূল প্রযুক্তিগত ব্রেকথ্রুগুলির মধ্যে রয়েছে বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ফিল্টারিং সিস্টেম এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় স্ক্যানিং সিস্টেম, প্লাজমা-বর্ধিত প্রতিক্রিয়াশীল ডিপোজিশন প্রযুক্তির সাথে মিলিত, যা নিরপেক্ষ কণা, বৃহত কণা আয়ন ক্লাস্টার এবং অন্যান্য অমেধ্যগুলি ফিল্টার আউট করতে পারে, এবং প্লাজম বিমের বিশুদ্ধতা উন্নত করে, এবং প্রারম্ভিককে কঠোরভাবে এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতি এবং প্রস্তুতিগুলি প্রতিরোধ।

সরঞ্জামগুলি একটি মডুলার ভ্যাকুয়াম চেম্বারের নকশা গ্রহণ করে, যা মাল্টি-এআরসি টার্গেট সংমিশ্রণ এবং উচ্চ ঘনত্বের প্লাজমা উত্স (এইচডিপি) দিয়ে সজ্জিত, প্রতি মিনিটে 5 মাইক্রন পর্যন্ত সর্বাধিক জমা দেওয়ার হার সহ এবং স্তরীয় তাপমাত্রা 200 ডিগ্রির নীচে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।

তদ্ব্যতীত, এটি চুনুয়ানের স্বতন্ত্রভাবে বিকাশযুক্ত হাইব্রিড পিভিডি মোড এবং প্রতিক্রিয়াশীল গ্যাস আয়নীকরণ বর্ধন ব্যবস্থা গ্রহণ করে, তাই traditional তিহ্যবাহী সরঞ্জামগুলির সাথে তুলনা করে, লেপ কঠোরতা এইচভি 35 0 0 এ বৃদ্ধি করা হয় এবং ত্রুটি ঘনত্ব 60%হ্রাস করা হয়। সিস্টেমটি 40 টিরও বেশি ধরণের আবরণ উপকরণ যেমন অ্যালক্রন, টিসিকন, এবং জ্রো-আলো ন্যানো-তুলনামূলক উপকরণগুলিকে সমর্থন করে, যার মধ্যে সর্বোচ্চ কঠোরতা 45GPA এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধের 800 ডিগ্রি ছাড়িয়ে যায়। এটি একটি শিল্প 4.0 ইন্টারফেস দিয়ে সজ্জিত এবং এআই-চালিত ডিপোজিশন মডেলগুলির মাধ্যমে দূরবর্তী প্যারামিটার অপ্টিমাইজেশন অর্জন করতে পারে।

এই সরঞ্জামগুলি বর্তমানে যথার্থ অংশ, মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স, স্বয়ংচালিত অংশ, গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স এবং আলংকারিক লেপ ক্ষেত্রগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। মূল উপাদান স্থানীয়করণের হার 85% এ পৌঁছেছে এবং ইইউতে অনুরূপ পণ্যগুলির তুলনায় শক্তি খরচ 30% কম, চীনের উচ্চ-প্রান্তের আবরণ সরঞ্জামের ক্ষেত্রে একটি বড় অগ্রগতি চিহ্নিত করে।