পণ্য বিবরণ
প্রক্রিয়া ক্ষমতা ওভারভিউ
Pvdcvd.com উচ্চ-নির্ভুলতা পাতলা-ফিল্ম আবরণ এবং পৃষ্ঠ পরিবর্তনের জন্য প্রকৌশলী নিবেদিত ভ্যাকুয়াম ডিপোজিশন সুবিধাগুলি পরিচালনা করে৷ আমরা শিল্প উপাদানগুলির জন্য চুক্তি আবরণ পরিষেবা প্রদান করি যার জন্য পরিধান প্রতিরোধ, কম ঘর্ষণ, ক্ষয় সুরক্ষা, বা নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্য প্রয়োজন। আমাদের অবকাঠামো প্রাথমিক কুপন বৈধতা থেকে ক্রমাগত উত্পাদনে স্কেল রূপান্তর সমর্থন করে।
সাবস্ট্রেট উপকরণ
আমরা PVD এবং CVD আবরণগুলি প্রকৌশলী সাবস্ট্রেটের বিস্তৃত পরিসরে প্রয়োগ করি। সাবস্ট্রেট ধাতুবিদ্যা, পূর্ব-চিকিত্সা প্রতিক্রিয়া, এবং তাপীয় স্থিতিশীলতা আমাদের প্যারামিটার নির্বাচনকে নির্দেশ করে।
টুল এবং ডাই স্টিলস:
AISI H13, D2, M2, CPM সিরিজ (টেম্পারিং তাপমাত্রা থ্রেশহোল্ড সম্মানিত)।
কার্বাইড এবং সারমেট:
কোবাল্ট-বন্ডেড টাংস্টেন কার্বাইড (WC-Co) কাটিং এবং ফর্মিং ইনসার্ট।
অবাধ্য এবং প্রতিক্রিয়াশীল ধাতু:
টাইটানিয়াম সংকর ধাতু (Ti-6Al-4V), ইনকোনেল, মোনেল এবং স্টেইনলেস স্টিল (304, 316, 17-4PH)।
প্রযুক্তিগত সিরামিক এবং কোয়ার্টজ:
অ্যালুমিনা, সিলিকন নাইট্রাইড, এবং সেমিকন্ডাক্টর এবং উচ্চ-তাপমাত্রার ফিক্সচারের জন্য ফিউজড সিলিকা।
পৃষ্ঠ প্রস্তুতি
আবরণ আনুগত্য ইন্টারফেস পরিচ্ছন্নতা এবং টপোগ্রাফির উপর নির্ভর করে। যন্ত্রাংশ চেম্বারে প্রবেশের পূর্বে-চিকিৎসা প্রোটোকলের মধ্য দিয়ে যায়।
অতিস্বনক জলীয় পরিষ্কার:
মাল্টি-পর্যায়ে ক্যাসকেডিং অতিস্বনক ডিগ্রীসিং অবশিষ্ট মেশিনিং তেল এবং কণা অপসারণ করতে।
অ্যাব্রেসিভ ব্লাস্টিং / মাইক্রো-ব্লাস্টিং:
নিয়ন্ত্রিত গ্রিট ব্লাস্টিং (অ্যালুমিনা বা কাচের পুঁতি ব্যবহার করে) পৃষ্ঠের রুক্ষতা (Ra) এবং যান্ত্রিক অ্যাঙ্করিং সাইটগুলি সামঞ্জস্য করতে।
ইন-চেম্বার প্লাজমা এচিং:
আর্গন আয়ন বোমাবর্ষণ স্থানীয় অক্সাইডগুলিকে ছিটকে ফেলা এবং পারমাণবিক স্তরে সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠকে সক্রিয় করার জন্য জমা দেওয়ার অবিলম্বে সঞ্চালিত হয়।
জমা দেওয়ার প্রক্রিয়া
আমাদের সুবিধায় নির্দিষ্ট পাতলা-ফিল্ম আর্কিটেকচারের জন্য কনফিগার করা মডুলার ভ্যাকুয়াম চেম্বার রয়েছে।
আর্ক পিভিডি (ক্যাথোডিক আর্ক ইভাপোরেশন):
উচ্চ আয়নকরণের হার উচ্চতর ফিল্ম প্রদান করে-থেকে-ভারী-শুল্ক কাটার সরঞ্জাম এবং স্ট্যাম্পিংয়ের জন্য সাবস্ট্রেট আনুগত্যের জন্য।
স্পুটারিং (ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং):
DC এবং RF ম্যাগনেট্রন কনফিগারেশন নির্ভুল অপটিক্স এবং ইলেকট্রনিক্সের জন্য মসৃণ, ড্রপলেট-মুক্ত, অভিন্ন আবরণ সরবরাহ করে।
PECVD (প্লাজমা-উন্নত রাসায়নিক বাষ্প জমা):
ট্রাইবোলজিক্যাল অ্যাপ্লিকেশানের জন্য কার্বন (DLC) এবং সিলিকন-ভিত্তিক ফিল্মগুলির মতো হীরার নিম্ন-তাপমাত্রা জমা-।
আমরা একক-স্তর, বহু-স্তর, ন্যানো-যৌগিক, এবং নির্দিষ্ট অপারেশনাল লোডের জন্য তৈরি গ্রেডিয়েন্ট আবরণ জমা করি।
আবরণ কর্মক্ষমতা
অ্যাপ্লিকেশন চাহিদা মেলে মানসম্মত টেস্টিং প্রোটোকলের অধীনে কর্মক্ষমতা মেট্রিক যাচাই করা হয়।
কঠোরতা:
20 থেকে 45 GPa (কম্পোজিশনের উপর নির্ভর করে ন্যানো-ইন্ডেন্টেশনের মাধ্যমে পরিমাপ করা হয়)।
আনুগত্য শক্তি:
রকওয়েল সি ইন্ডেন্টেশন পরীক্ষায় HF1 থেকে HF2 রেটিং; স্ক্র্যাচ টেস্টিং-এ ক্রিটিক্যাল লোড (Lc) 40 N-এর বেশি।
ঘর্ষণ সহগ (CoF):
স্টিলের বিরুদ্ধে 0.05 থেকে 0.15 (DLC সিস্টেমের জন্য শুষ্ক স্লাইডিং অবস্থা)।
তাপমাত্রা প্রতিরোধের:
অক্সিডাইজিং বায়ুমণ্ডলে 700 ডিগ্রি পর্যন্ত অপারেশনাল স্থিতিশীলতা (উচ্চ-অ্যালয় নাইট্রাইডের জন্য)।
প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার জন্য প্রতিটি দৌড়ে বন্ধ{0}}লুপ প্যারামিটার নিরীক্ষণ প্রয়োজন।
ভ্যাকুয়াম স্তর:
টার্বো-আণবিক এবং ক্রায়োজেনিক পাম্পিং অ্যারেগুলির মাধ্যমে উচ্চ-ভ্যাকুয়াম বেস চাপ 5 × 10⁻⁴ Pa পর্যন্ত নেমে আসে।
গ্যাস প্রবাহ এবং আংশিক চাপ:
ভর প্রবাহ কন্ট্রোলার (MFC) ±1% সহনশীলতার মধ্যে প্রতিক্রিয়াশীল গ্যাস ইনজেকশন (N₂, Ar, acetylene) নিয়ন্ত্রণ করে।
বায়াস ভোল্টেজ এবং বর্তমান:
স্পন্দিত ডিসি পক্ষপাত শক্তি সরবরাহ নিয়ন্ত্রণ আয়ন শক্তি বোমাবর্ষণ ফিল্ম ঘনত্ব এবং অবশিষ্ট চাপ নিয়ন্ত্রণ.
তাপ নিয়ন্ত্রণ:
থার্মোকল-নিরীক্ষিত সাবস্ট্রেট হিটিং এবং রেডিয়েন্ট শিল্ডিং ±5 ডিগ্রির মধ্যে লক্ষ্য প্রক্রিয়া তাপমাত্রা বজায় রাখে।
গুণমান পরিদর্শন এবং পরীক্ষা
ইনকামিং জ্যামিতি এবং বহির্গামী ফিল্ম বৈশিষ্ট্য কঠোর যাচাই করা হয়.
বেধ পরিমাপ:
ক্যালিব্রেটেড বল-ক্রেটার পদ্ধতি (ক্যালো-পরীক্ষা) এবং এক্স-রে ফ্লুরোসেন্স (এক্সআরএফ)।
আনুগত্য পরীক্ষা:
রকওয়েল ইন্ডেন্টেশন অ্যাডেসন টেস্টিং (ASTM C1624 / VDI 3198) এবং স্বয়ংক্রিয় স্ক্র্যাচ টেস্টার।
সারফেস টপোগ্রাফি:
Ra, Rz, এবং ত্রুটির ঘনত্ব ম্যাপিংয়ের জন্য নন-যোগাযোগ অপটিক্যাল প্রোফাইলমেট্রি।
সন্ধানযোগ্যতা:
ফার্নেস রান লগ, গ্যাস রেসিপি, এবং অপারেটর স্বাক্ষর লিঙ্কিং পৃথক ব্যাচ ভ্রমণকারী ডকুমেন্টেশন।
নমুনা আবরণ এবং প্রক্রিয়া বৈধতা
নতুন কম্পোনেন্ট ইন্টিগ্রেশন একটি স্ট্রাকচার্ড ইঞ্জিনিয়ারিং ওয়ার্কফ্লো অনুসরণ করে।
অংশ পর্যালোচনা:
অংশ জ্যামিতি, মাস্কিং প্রয়োজনীয়তা, এবং সহনশীলতা স্ট্যাকের ইঞ্জিনিয়ারিং মূল্যায়ন।
01
ট্রায়াল আবরণ:
বেসলাইন প্যারামিটারের অধীনে প্রাথমিক গ্রাহক- সরবরাহ করা কুপন বা ট্রায়াল পার্টস প্রক্রিয়া করা হচ্ছে।
02
মূল্যায়ন:
গ্রাহক-সাইড পারফরম্যান্স টেস্টিং (বেঞ্চ টেস্টিং বা ফিল্ড ট্রায়াল)।
03
প্যারামিটার লকিং:
ভবিষ্যত উত্পাদন রানের জন্য জমা ভেরিয়েবলগুলিকে হিমায়িত করার জন্য প্রক্রিয়া শীট (রেসিপি) চূড়ান্তকরণ।
04
কাস্টম প্রক্রিয়া উন্নয়ন
স্ট্যান্ডার্ড ক্যাটালগ রেসিপি প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা সম্বোধন করে না। কাস্টম লেপ আর্কিটেকচার এবং প্যারামিটার সেট তৈরি করতে আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম গ্রাহকদের R&D গ্রুপের সাথে সহযোগিতা করে।
আবরণ আর্কিটেকচার ডিজাইন:
ইঞ্জিনিয়ারিং মাল্টি-স্তর, গ্রেডিয়েন্ট, বা ন্যানো-যৌগিক পাতলা-ফিল্ম স্ট্রাকচার যা নির্দিষ্ট ট্রাইবোলজিক্যাল, থার্মাল, বা রাসায়নিক লোডের জন্য তৈরি।
সাবস্ট্রেট সামঞ্জস্য পরীক্ষা:
প্রতিক্রিয়াশীল বা তাপমাত্রার-সংবেদনশীল সংকর ধাতুগুলির জন্য বিশেষ ইন্টারলেয়ার এবং নিম্ন-তাপমাত্রা জমা করার পথ তৈরি করা।
প্রোটোটাইপ পুনরাবৃত্তি:
গ্রাহকের উপর দ্রুত ডিপোজিশন ট্রায়াল-সাপ্লাই করা কুপনের পরে মেটালারজিকাল ক্রস-বিভাগ এবং আনুগত্য বিশ্লেষণ।
উৎপাদন স্কেলিং:
লক করা প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণ সহ শক্তিশালী উচ্চ-ভলিউম ব্যাচ উত্পাদন শীটে বৈধ পরীক্ষাগার রেসিপিগুলি অনুবাদ করা হচ্ছে৷
প্রক্রিয়া ক্ষমতা FAQ
